投资 500 亿元 “电池巨头”宁德时代在欧建新工厂
8 月 12 日，宁德时代公告披露，拟在匈牙利德布勒森市投资建设电池产业基地，项目总投资不超过 73.4 亿欧元（约合 508 亿元人民币）。项目规划电池产能 100GWh，将于今年开工建设，总建设期预计不超过 64 个月。宁德时代介绍，匈牙利德布勒森工厂靠近奔驰、宝马、Stellantis、大众等...
祝贺深圳德思诚公司官网重新改版上线！
为了更好地提升公司形象、加强公司的宣传力度，并为了满足客户通过网络了解公司产品、了解公司需求，深圳市德思诚科技有限公司官方网址www.desicheng.cn 于近日顺利升级改版完成。 此次网站改版升级，以提高公司形象、方便产品宣传、为广大客户提供优质服务、提升公司的影响力为目的的前提下，...
苹果手机芯片引脚封胶用什么胶水？
芯片引脚封胶也叫BGA底部填充胶，把BGA芯片底部锡球焊点填充保护。 德思诚有个客户是做苹果手机维修工具批发的，经过别人介绍，找到我们公司。客户之前使用过5六款胶水，但是都无法渗透BGA底部。希望我们这边提供一款可以渗透BGA底部填充胶。 要求，颜色：黑色。固化，烤箱加热150℃...
BGA芯片点胶胶水用什么胶效果好？
客户是做运动跑步机产品的，BGA芯片点胶胶水 pcB板上有五个BGA芯片需要点胶。最大的一个上用导热胶粘上散热器，时间长了会导致BGA芯片虚焊，所以要用底填胶点胶加固一下。但客户产品会可能有返修的。通过上门拜访，和客户详细的通过，带客户产品回来用德思诚的底填胶做底部填充的测试．BGA芯片点...