苹果手机芯片引脚封胶用什么胶水? 栏目:公司动态 时间:2019-06-14 17:01:41 阅读:742 芯片引脚封胶也叫BGA底部填充胶,把BGA芯片底部锡球焊点填充保护。 德思诚有个客户是做苹果手机维修工具批发的,经过别人介绍,找到我们公司。客户之前使用过5六款胶水,但是都无法渗透BGA底部。希望我们这边提供一款可以渗透BGA底部填充胶。 要求,颜色:黑色。固化,烤箱加热150℃。 芯片规格:尺寸15毫米 锡珠1150个。间距0.35MM。根据客户需求,芯片引脚封胶,我公司推荐德思诚底部填充胶。 相关文章 投资 500 亿元 “电池巨头”宁德时代在欧建新工厂 祝贺深圳德思诚公司官网重新改版上线! 苹果手机芯片引脚封胶用什么胶水? BGA芯片点胶胶水用什么胶效果好? 称呼: 邮箱: 网址: 咨询内容 取消回复 ◎欢迎您留言咨询,请在这里提交您想咨询的内容。